電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩(wěn)定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情，比如某個半導體器件外表完好但實際上已經半失效或者全失效會在硬件電路調試上花費大把的時間，有時甚至炸機。

電阻器失效模式與機理
失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。
失效機理：是導致失效的物理、化學、熱力學或其他過程。
1、電阻器的主要失效模式與失效機理為
1) 開路：主要失效機理為電阻膜燒毀或大面積脫落，基體斷裂，引線帽與電阻體脫落。
2) 阻值漂移超規(guī)范：電阻膜有缺陷或退化，基體有可動鈉離子，保護涂層不良。
3) 引線斷裂：電阻體焊接工藝缺陷，焊點污染，引線機械應力損傷。
4) 短路：銀的遷移，電暈放電。 

失效機理分析

電阻器失效機理是多方面的，工作條件或環(huán)境條件下所發(fā)生的各種理化過程是引起電阻器老化的原因。

（1）導電材料的結構變化

（2）硫化

（3）氣體吸附與解吸

（4）氧化

（5）有機保護層的影響

（6）機械損傷